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智通財經APP報道顯示,群智咨詢預測指出,到2025-2026年間,L3級別自動駕駛的普及將使大算力芯片成為市場主流產品,同時L4和L5級別的自動駕駛對算力的需求將進一步提升芯片性能的上限。預計2024年,全球智能駕駛大算力芯片(性能超過100TOPS)的市場份額約為15%,到2027年,這一比例有望增長至57%。其中,超大算力芯片(性能超過500TOPS)的市場份額預計將突破4%。
市場需求推動下,城區(qū)NOA功能促進智駕芯片算力指數(shù)級增長
隨著自動駕駛技術從L2向L3及以上級別躍遷,智能駕駛芯片的算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。L2級別自動駕駛通常僅需要10TOPS以下的算力,而L3及以上級別則需要100TOPS甚至更高的算力。英偉達的Orin X芯片(254TOPS)和地平線征程5芯片(2000TOPS)等大算力芯片代表,已在主流車型中得到廣泛應用。此外,特斯拉的FSD芯片和華為MDC智駕平臺等通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化,在實際應用中也展現(xiàn)出色性能。
制程升級引領算力迭代,模塊化設計優(yōu)化能效
智能駕駛芯片對算力需求的提升,使得芯片制程的先進化成為關鍵。7nm制程已成為智能駕駛芯片的主流選擇,如英偉達的Orin X芯片和地平線征程5芯片。隨著L3級別的自動駕駛普及,5nm及以下制程將成為下一代智能駕駛芯片的標準配置,特別是在L4及以上級別應用中,如英偉達的Thor系列芯片。然而,先進制程的代工難度可能成為國產自主研發(fā)智駕芯片發(fā)展的制約因素。
集成化設計降低系統(tǒng)復雜度,模塊化趨勢加速推進
根據(jù)群智咨詢預測,2024年全球先進制程芯片(7nm及以下)的市場份額約為58%。隨著芯片設計向集成化和模塊化方向發(fā)展,5nm制程芯片將在2026年全面普及,屆時采用先進制程的智駕芯片市場份額有望超過75%。
一體化設計與能效優(yōu)化成為芯片廠商核心競爭力
隨著智能駕駛與智能座艙功能的深度融合,芯片廠商需要提供高性能、低功耗的集成化解決方案以滿足智能汽車的未來需求。駕艙一體化設計能夠有效降低系統(tǒng)復雜性和成本,從而推動高階智駕功能的普及。例如,高通Snapdragon Ride平臺和英偉達Thor芯片均可用于駕艙一體化解決方案。此外,芯片廠商還需通過架構優(yōu)化和制程升級來提升能效比,以滿足智能汽車對低功耗的需求。群智咨詢認為,未來,芯片廠商需要在提升算力的同時,通過創(chuàng)新技術優(yōu)化能效比,以滿足智能汽車對低功耗的高需求。
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