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《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3月9日?qǐng)?bào)道（記者 陳美）——曾毓群再次出手。

最近，思朗科技完成了D輪融資的交割，由寧德時(shí)代旗下產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)——溥泉資本（CATLCapital）領(lǐng)投，中芯聚源擔(dān)任跟投方。

據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者報(bào)道，溥泉資本是寧德時(shí)代旗下唯一一家專(zhuān)注于產(chǎn)業(yè)資本的公司，專(zhuān)注于支持寧德時(shí)代的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)及生態(tài)系統(tǒng)的投資平臺(tái)。

此外，寧德時(shí)代直接投資了地平線、杭州芯邁半導(dǎo)體等企業(yè)，并通過(guò)參股基金的方式間接投資了多家半導(dǎo)體企業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，在晨道資本的超百起投資案例中，至少有15起集中在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域。

本次出手的思朗科技創(chuàng)始人王東琳曾是中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所的前所長(zhǎng)，其天使投資人還包括上海國(guó)有資產(chǎn)以及市場(chǎng)化機(jī)構(gòu)的參與。

寧德時(shí)代出手思朗科技

作為一家專(zhuān)注于產(chǎn)業(yè)資本的公司，溥泉資本主要服務(wù)于寧德時(shí)代的戰(zhàn)略布局和生態(tài)發(fā)展。然而，隨著新能源汽車(chē)從單純的電池技術(shù)轉(zhuǎn)向“智能化”和“高效管理”，芯片投資已成為寧德時(shí)代的核心戰(zhàn)略選擇。

一位儲(chǔ)能領(lǐng)域的從業(yè)專(zhuān)家對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》表示，除了新能源汽車(chē)，儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力也在朝著“智能化”方向進(jìn)一步發(fā)展。

據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者報(bào)道，在寧德時(shí)代構(gòu)建的資本版圖中，儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域具有重要戰(zhàn)略地位。

數(shù)據(jù)顯示，2024年，寧德時(shí)代儲(chǔ)能電池出貨量位居行業(yè)第一，全年儲(chǔ)能電芯出貨量市場(chǎng)占有率約為35%；在智能電網(wǎng)業(yè)務(wù)方面，寧德時(shí)代牽頭承擔(dān)了國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“智能電網(wǎng)技術(shù)與裝備”中的重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)“100mwh級(jí)新型鋰電池規(guī)模儲(chǔ)能技術(shù)開(kāi)發(fā)及應(yīng)用”項(xiàng)目。

在推進(jìn)智能化轉(zhuǎn)型的過(guò)程中，芯片已成為寧德時(shí)代的核心支持。

努曼陀羅商業(yè)戰(zhàn)略咨詢(xún)、天使投資人霍虹屹在接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，“思朗科技的MaPU架構(gòu)，剛好切中了寧德時(shí)代的需求?！?/p>

思朗科技透露，其MaPU芯片在邊緣計(jì)算場(chǎng)景下，功耗降低了40%，計(jì)算效率提升了超過(guò)3倍。這種計(jì)算效率在AI推理、儲(chǔ)能系統(tǒng)的智能管理等領(lǐng)域能顯著提升實(shí)時(shí)決策能力，特別是在能源管理、工業(yè)智能、電池預(yù)測(cè)性維護(hù)等領(lǐng)域具有重要價(jià)值。而這些正是寧德時(shí)代儲(chǔ)能業(yè)務(wù)拓展中需要重點(diǎn)提升的環(huán)節(jié)之一?；艉缫僦赋?。

有投資者評(píng)價(jià)稱(chēng)，此次投資體現(xiàn)了寧德時(shí)代在半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)天使投資人郭濤認(rèn)為，通過(guò)此次投資，寧德時(shí)代在芯片領(lǐng)域已形成長(zhǎng)期規(guī)劃，旨在通過(guò)投資相關(guān)企業(yè)，逐步構(gòu)建自身在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，從而更好地服務(wù)其電池及新能源業(yè)務(wù)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，增強(qiáng)在新能源市場(chǎng)中的的話語(yǔ)權(quán)。

中國(guó)投資協(xié)會(huì)上市公司投資專(zhuān)業(yè)委員會(huì)副會(huì)長(zhǎng)支培元指出，寧德時(shí)代戰(zhàn)略卡位后，將有助于構(gòu)建自主可控的供應(yīng)鏈體系，從而減少對(duì)外部芯片供應(yīng)商的依賴(lài)。寧德時(shí)代的儲(chǔ)能業(yè)務(wù)和鋰電池產(chǎn)品對(duì)電源管理芯片的需求極高，因此，精準(zhǔn)高效的芯片能優(yōu)化電池性能、提升安全性和延長(zhǎng)使用壽命。

思朗科技背后的“創(chuàng)業(yè)者”和“天使投資人”同樣值得關(guān)注。

不僅是寧德時(shí)代的需求，思朗科技的“創(chuàng)始人”和“天使投資人”也值得關(guān)注。

財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，思朗科技源自中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所，創(chuàng)始人王東琳曾擔(dān)任該研究所所長(zhǎng)。

在科研領(lǐng)域，王東琳深耕了30多年，曾獲得國(guó)家杰出青年科學(xué)基金，主持多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目。其帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)研發(fā)的MaPU架構(gòu)是全球首個(gè)基于“軟件定義硬件”理念的可重構(gòu)芯片架構(gòu)，突破了傳統(tǒng)ASIC芯片功能固化的限制，實(shí)現(xiàn)了硬件資源的動(dòng)態(tài)分配。這一創(chuàng)新成果曾獲得中國(guó)電子學(xué)會(huì)技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。

王東琳在創(chuàng)立思朗科技時(shí)就提出了"賦予芯片更智能的能力"的核心理念。他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的跨越式發(fā)展，僅用3年時(shí)間便完成了技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)品的全部跨越。2021年推出的5G小基站芯片實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)際主芯片廠商的完全突破，完成了國(guó)產(chǎn)芯片的全面自主化。

股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，王東琳直接持有19.2074%的股權(quán)份額。同時(shí)，通過(guò)"上海朗晏企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）"等合伙企業(yè)，最終受益34.2357%的股權(quán)。

思朗科技的成長(zhǎng)歷程離不開(kāi)天使投資的支持?！犊苿?chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，成立于2016年的思朗科技，雖然完成了多輪融資，但首輪融資就來(lái)自上海聯(lián)和投資和遠(yuǎn)翼投資兩家風(fēng)投企業(yè)。

披露顯示，該輪融資由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投，遠(yuǎn)翼投資擔(dān)任跟投。作為上海市屬?lài)?guó)有獨(dú)資企業(yè)的領(lǐng)投方，上海聯(lián)和投資專(zhuān)注于關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的投資，曾投資過(guò)聯(lián)影醫(yī)療等科創(chuàng)板"明星企業(yè)"。作為跟投方，遠(yuǎn)翼投資的合伙人查浩自天使輪起就深度參與，于2019年 assuming the role of CEO and driving technical innovations to accelerate the落地 process.

財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，查浩擔(dān)任思朗科技的公司法定代表人。回想芯片架構(gòu)開(kāi)發(fā)時(shí)，查浩曾表示，當(dāng)時(shí)國(guó)際上已有CPU、GPU、DSP、FPGA和ASIC（專(zhuān)用芯片）五種主流架構(gòu)。基于對(duì)ASIC應(yīng)用局限性的深刻洞察，王東琳博士于2009年就提出了打造一款具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新國(guó)產(chǎn)架構(gòu)的構(gòu)想。

查浩談到："決定自研架構(gòu)創(chuàng)新有兩個(gè)主要原因：第一，破解行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)受制于人的困境，實(shí)現(xiàn)我國(guó)核心技術(shù)的完全自主化；第二，深入行業(yè)實(shí)踐，自研一款新的架構(gòu)確實(shí)十分必要。"

芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)多元化、定制化和高性能化的創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)

IC Insights數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售在2021年增長(zhǎng)25%至6147億美元，預(yù)計(jì)到2026年，這一數(shù)字將增至8730億美元，年均增長(zhǎng)率將超過(guò)8%。

中國(guó)投資協(xié)會(huì)上市公司投資專(zhuān)業(yè)委員會(huì)副會(huì)長(zhǎng)支培元對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，這一行業(yè)發(fā)展速度之快令人驚嘆。特別是在5G通信、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，對(duì)高性能芯片的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)趨勢(shì)。

然而，隨著行業(yè)整體需求的增長(zhǎng)，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者了解到，芯片市場(chǎng)需求也呈現(xiàn)出多元化、定制化和高性能化的趨勢(shì)。

隨著智能設(shè)備應(yīng)用的不斷擴(kuò)展，芯片在不同場(chǎng)景中的功能需求呈現(xiàn)出顯著差異，定制化芯片的應(yīng)用需求也在急劇上升。一位芯片行業(yè)專(zhuān)家指出，以智能手機(jī)為例，其對(duì)芯片的要求主要包括計(jì)算性能、通信能力以及人工智能處理能力等；而智能汽車(chē)領(lǐng)域則對(duì)自動(dòng)駕駛芯片提出了更高的要求，尤其是對(duì)芯片的穩(wěn)定性和可靠性有更嚴(yán)格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

查浩指出，在通信領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外廠商采用的基帶芯片基本上都是"DSP+ASIC"架構(gòu)。由于ASIC加速器的固化，使得每款芯片只能應(yīng)用于特定的協(xié)議制式，這在通信技術(shù)不斷升級(jí)、且存在大量非標(biāo)協(xié)議的市場(chǎng)環(huán)境下，成為一個(gè)難以解決的難題。

對(duì)于芯片廠商而言，在"DSP+ASIC"架構(gòu)下，研發(fā)出來(lái)的通信基帶芯片需要投入巨大的研發(fā)成本，但受限于協(xié)議的限制，這些芯片只能應(yīng)用于非常有限的場(chǎng)景，導(dǎo)致商業(yè)訂單無(wú)法覆蓋研發(fā)成本，這使得多數(shù)廠商難以承受。

支培元認(rèn)為，芯片作為現(xiàn)代科技的核心部件，在多個(gè)領(lǐng)域都扮演著關(guān)鍵角色。就產(chǎn)品線的多樣性而言，思朗科技的UCP芯片得益于MaPU架構(gòu)帶來(lái)的軟件可編程優(yōu)勢(shì)，在細(xì)分市場(chǎng)中占據(jù)了一席之地；而寧德時(shí)代在半導(dǎo)體領(lǐng)域也進(jìn)行了積極布局，這反映出其對(duì)技術(shù)發(fā)展的前瞻性。