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智通財經(jīng)APP報道顯示，群智咨詢預(yù)測指出，到2025-2026年間，L3級別自動駕駛的普及將使大算力芯片成為市場主流產(chǎn)品，同時L4和L5級別的自動駕駛對算力的需求將進(jìn)一步提升芯片性能的上限。預(yù)計2024年，全球智能駕駛大算力芯片（性能超過100TOPS）的市場份額約為15%，到2027年，這一比例有望增長至57%。其中，超大算力芯片（性能超過500TOPS）的市場份額預(yù)計將突破4%。

市場需求推動下，城區(qū)NOA功能促進(jìn)智駕芯片算力指數(shù)級增長

隨著自動駕駛技術(shù)從L2向L3及以上級別躍遷，智能駕駛芯片的算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。L2級別自動駕駛通常僅需要10TOPS以下的算力，而L3及以上級別則需要100TOPS甚至更高的算力。英偉達(dá)的Orin X芯片（254TOPS）和地平線征程5芯片（2000TOPS）等大算力芯片代表，已在主流車型中得到廣泛應(yīng)用。此外，特斯拉的FSD芯片和華為MDC智駕平臺等通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化，在實(shí)際應(yīng)用中也展現(xiàn)出色性能。

制程升級引領(lǐng)算力迭代，模塊化設(shè)計優(yōu)化能效

智能駕駛芯片對算力需求的提升，使得芯片制程的先進(jìn)化成為關(guān)鍵。7nm制程已成為智能駕駛芯片的主流選擇，如英偉達(dá)的Orin X芯片和地平線征程5芯片。隨著L3級別的自動駕駛普及，5nm及以下制程將成為下一代智能駕駛芯片的標(biāo)準(zhǔn)配置，特別是在L4及以上級別應(yīng)用中，如英偉達(dá)的Thor系列芯片。然而，先進(jìn)制程的代工難度可能成為國產(chǎn)自主研發(fā)智駕芯片發(fā)展的制約因素。

集成化設(shè)計降低系統(tǒng)復(fù)雜度，模塊化趨勢加速推進(jìn)

根據(jù)群智咨詢預(yù)測，2024年全球先進(jìn)制程芯片（7nm及以下）的市場份額約為58%。隨著芯片設(shè)計向集成化和模塊化方向發(fā)展，5nm制程芯片將在2026年全面普及，屆時采用先進(jìn)制程的智駕芯片市場份額有望超過75%。

一體化設(shè)計與能效優(yōu)化成為芯片廠商核心競爭力

隨著智能駕駛與智能座艙功能的深度融合，芯片廠商需要提供高性能、低功耗的集成化解決方案以滿足智能汽車的未來需求。駕艙一體化設(shè)計能夠有效降低系統(tǒng)復(fù)雜性和成本，從而推動高階智駕功能的普及。例如，高通Snapdragon Ride平臺和英偉達(dá)Thor芯片均可用于駕艙一體化解決方案。此外，芯片廠商還需通過架構(gòu)優(yōu)化和制程升級來提升能效比，以滿足智能汽車對低功耗的需求。群智咨詢認(rèn)為，未來，芯片廠商需要在提升算力的同時，通過創(chuàng)新技術(shù)優(yōu)化能效比，以滿足智能汽車對低功耗的高需求。

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