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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體經(jīng)營狀況持續(xù)改善。集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度，全球晶圓代工廠行業(yè)整體營收同比攀升近10%，達(dá)384.8億美元，創(chuàng)下新高。其中，中芯國際的營收排名躍升至第三位。值得注意的是，在2024年第二季度，合肥晶合曾經(jīng)歷兩個(gè)月的調(diào)整期后，首次重返行業(yè)第九位。

本次排名中，合肥晶合的排名有所提升。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，2023年第四季度，合肥晶合位居第九，但至2024年第二季度，其排名已降至第十位。這一變化反映了行業(yè)競爭的動(dòng)態(tài)變化。

盡管面臨面板相關(guān)DDI拉貨放慢的挑戰(zhàn)，合肥晶合在2024年第四季度依然保持一定的出貨水平。具體數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度，合肥晶合營收實(shí)現(xiàn)同比3.7%的增長，達(dá)3.44億美元。

按照上市公司提供的數(shù)據(jù)，晶圓集成2024年全年?duì)I業(yè)收入為92.49億元人民幣，實(shí)現(xiàn)凈利潤5.33億元人民幣，同比增長1.52倍。整體來看，晶圓集成的產(chǎn)能利用率保持在較高水平。

作為中國大陸晶圓代工廠的領(lǐng)軍企業(yè)，中芯國際在2024年首次超越國際大廠聯(lián)電與格芯，成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大純晶圓代工廠。集邦咨詢最新排名顯示，中芯國際位居行業(yè)第三，僅次于臺(tái)積電和三星。

值得注意的是，中芯國際在2024年第四季度的營收表現(xiàn)較為穩(wěn)健。盡管受到客戶庫存調(diào)節(jié)的影響，晶圓出貨量出現(xiàn)季度下降，但由于新增12英寸產(chǎn)能的釋放，優(yōu)化產(chǎn)品組合帶來的平均售價(jià)提升效應(yīng)得以顯現(xiàn)，最終實(shí)現(xiàn)營收同比1.7%的增長，達(dá)22億美元，市占率5.5%。

上市公司公告進(jìn)一步顯示，2024年第四季度，中芯國際的銷售收入已實(shí)現(xiàn)連續(xù)七個(gè)月的增長，收入超過22億美元，產(chǎn)品平均售價(jià)較上季度上升6%。此外，2024年全年，中芯國際的出貨總量超過800萬片，年均產(chǎn)能利用率高達(dá)85.6%。

從收入來源來看，中芯國際在2024年第四季度來自中國大陸的銷售收入同比增長34%，占比達(dá)到85%，這一比例為行業(yè)歷史最高水平。

對于價(jià)格走勢，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，公司不會(huì)主動(dòng)降價(jià)，但在必要時(shí)會(huì)與戰(zhàn)略客戶共同應(yīng)對價(jià)格競爭，以維持其在各領(lǐng)域的市場份額和競爭優(yōu)勢。預(yù)計(jì)在第一季度及全年，平均銷售價(jià)格將出現(xiàn)小幅下降，但幅度不大。隨著更多產(chǎn)能的釋放，下半年行業(yè)競爭加劇，價(jià)格預(yù)計(jì)將再次下降。

華虹集團(tuán)在同期的市占率排名中位列第六。其旗下華虹宏力（HHGrace）的12英寸產(chǎn)能利用率略有提升，帶動(dòng)晶圓出貨和平均售價(jià)均實(shí)現(xiàn)小幅增長。另一子公司華力微（HLMC）則受益于中國家電消費(fèi)補(bǔ)貼庫存回補(bǔ)的政策，產(chǎn)能利用率明顯提升。綜合這些因素，華虹集團(tuán)在2024年第四季度實(shí)現(xiàn)營收6.1%的同比增長，達(dá)10.4億美元。

淡季同樣不弱

據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年全球前十大晶圓代工廠合計(jì)實(shí)現(xiàn)營收134.58億美元，同比增長約20%，創(chuàng)下歷史新高。這一產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出明顯的兩極化發(fā)展態(tài)勢，其中先進(jìn)制程因人工智能服務(wù)器等新興應(yīng)用的持續(xù)增長，以及新款旗艦級智能手機(jī)和PC新平臺(tái)備貨周期的持續(xù)，展現(xiàn)出高價(jià)晶圓出貨量顯著提升，從而抵消了成熟制程需求趨緩所帶來的壓力。

TrendForce的最新報(bào)告指出，國際形勢變化對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)開始發(fā)酵。其中，針對電視、電腦等產(chǎn)品提前出貨至美國的需求，2024年第四季度市場出現(xiàn)了追加急單投片的情況，這種趨勢持續(xù)到2025年第一季度。值得注意的是，自去年下半年中國實(shí)施以舊換新補(bǔ)貼政策后，上游客戶開始提前備貨以補(bǔ)充庫存，同時(shí)市場對臺(tái)積電的AI相關(guān)芯片和先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁。即便在第一季度傳統(tǒng)淡季，晶圓代工的營收也僅會(huì)出現(xiàn)小幅下滑。

作為全球晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，臺(tái)積電在智能手機(jī)和HPC（超大規(guī)模計(jì)算平臺(tái)）新品的持續(xù)推出下，晶圓出貨量呈現(xiàn)季節(jié)性增長趨勢，實(shí)現(xiàn)營收268.5億美元，市場占有率躍居67%，穩(wěn)居行業(yè)龍頭地位。相比之下，三星在先進(jìn)制程新進(jìn)客戶投片帶來的收入增長未能完全抵消主要客戶投片轉(zhuǎn)單造成的損失，第四季度營收出現(xiàn)微幅下降1.4%，至32.6億美元，市場占有率降至8.1%。

聯(lián)電在第四季度因客戶提前備貨，產(chǎn)能利用率和出貨情況均超出預(yù)期，從而降低了平均售價(jià)下滑的影響，營收僅下降0.3%，至18.7億美元，其市場占有率位列第四。而格芯在第四季度晶圓出貨量同樣出現(xiàn)增長，部分得益于平均售價(jià)微幅下滑的彌補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)營收同比增長5.2%，至18.3億美元。

值得關(guān)注的是，高塔半導(dǎo)體（HPE）的市占率繼續(xù)保持在第七位，第四季度其產(chǎn)能利用率的下滑與平均產(chǎn)品售價(jià)的提升相抵消，實(shí)現(xiàn)營收增長4.5%，至3.87億美元。另一方面，世界先進(jìn)在第四季度由于消費(fèi)性需求走弱導(dǎo)致晶圓出貨量和產(chǎn)能利用率下降，但平均售價(jià)的增長部分抵消了這一影響，實(shí)現(xiàn)營收3.57億美元，較前三季有所下降2.3%。