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本文來源：《時代周報》 作者：宋逸霆

在停牌兩周后，國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）終于發(fā)布了收購旗下三家子公司少數(shù)股權(quán)的交易預(yù)案。

3月7日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)公告，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購旗下新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司分別持有的46.73%、49.12%、48.78%股權(quán)，以實現(xiàn)對滬硅產(chǎn)業(yè)二期項目300mm（12英寸）大硅片核心資產(chǎn)的全資控制。

此外，滬硅產(chǎn)業(yè)擬向不超過35名特定對象發(fā)行股份募集配套資金，該資金將用于標(biāo)的公司項目建設(shè)、支付交易對價、補充流動資金、支付交易中介費用以及支付交易稅費等。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，截至預(yù)案簽署日，本次交易的審計、評估工作尚未完成，交易作價尚未確定，上市公司發(fā)行股份的具體情況也尚未明確，因此目前無法準(zhǔn)確預(yù)測本次交易后的股權(quán)結(jié)構(gòu)變動情況。

3月10日，滬硅產(chǎn)業(yè)復(fù)牌，開盤后出現(xiàn)大幅下挫，一度下跌超11%，截至午間收盤，跌幅達5.98%，總市值降至531億元。

實施全資控股后，二期項目的虧損規(guī)模短期內(nèi)將擴大

滬硅產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，其產(chǎn)品線涵蓋300mm半導(dǎo)體拋光片及外延片、200mm及以下半導(dǎo)體拋光片及外延片、SOI 硅片、壓電薄膜襯底材料等多個領(lǐng)域。

預(yù)案顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)擬收購的三家公司均為其集成電路制造用300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目的實施主體。其中，新昇晶投為持股平臺，新昇晶科專注于300mm半導(dǎo)體硅片的切磨拋與外延業(yè)務(wù)，新昇晶睿則專注于300mm半導(dǎo)體硅片的拉晶業(yè)務(wù)。三家公司主營業(yè)務(wù)與上市公司一致。

本次交易完成后，滬硅產(chǎn)業(yè)將通過直接持股及全資子公司的層層持股方式，合計持有標(biāo)的公司100%的股權(quán)。

關(guān)于本次交易的目的，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，盡管在本次交易前公司已實現(xiàn)了對標(biāo)的公司的逐級控股，但其股東結(jié)構(gòu)仍存在差異，且多層架構(gòu)設(shè)置對標(biāo)的公司重大事項決策、資源調(diào)配及管理效率等方面均造成了一定影響。此外，協(xié)同管理的廣度和深度仍存在一定的局限性。本次交易完成后，公司將進一步強化對其的控制權(quán)，通過更高效的統(tǒng)一管理和戰(zhàn)略部署，顯著提升經(jīng)營管理效能。

根據(jù)公告，截至2024年第三季度末，新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的股東權(quán)益分別為66.39億元、66.3億元、20.36億元。目前這三家公司仍處于虧損狀態(tài)。值得注意的是，去年前三季度，這三家公司的凈利潤分別為-9514.53萬元、-9521.67萬元、-2996.92萬元，顯示出持續(xù)虧損的態(tài)勢。

滬硅產(chǎn)業(yè)指出，新昇晶科、新昇晶睿目前正處于產(chǎn)能爬坡的后期階段，資本運營水平保持高位，盡管產(chǎn)能尚未完全釋放，但仍處于虧損狀態(tài)。此外，標(biāo)的公司的營業(yè)收入增長、盈利能力改善受到市場需求、成本控制、產(chǎn)品技術(shù)升級等多方面因素的綜合影響。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，若市場需求未能實現(xiàn)預(yù)期的增長、產(chǎn)品未能有效滿足客戶需求、產(chǎn)能釋放進度緩慢、成本控制或產(chǎn)品技術(shù)升級未能達到預(yù)期，標(biāo)的公司可能無法實現(xiàn)收入增長與盈利能力的改善，短期內(nèi)可能面臨無法盈利的風(fēng)險。

滬硅產(chǎn)業(yè)2024年的業(yè)績表現(xiàn)不容樂觀。據(jù)公司2024年業(yè)績快報披露，2024年凈虧損達9.71億元，業(yè)績由盈轉(zhuǎn)虧。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，本次交易完成后，上市公司總資產(chǎn)規(guī)模將進一步擴大。盡管短期內(nèi)公司的虧損規(guī)?？赡苡兴鶖U大，但從長遠來看，公司的持續(xù)經(jīng)營能力將得到進一步加強。

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)回暖，加碼擴產(chǎn)

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的基礎(chǔ)性環(huán)節(jié)。受全球宏觀經(jīng)濟波動、行業(yè)景氣度等多重因素的影響，半導(dǎo)體行業(yè)整體呈現(xiàn)一定的周期性特征。

近年來，全球半導(dǎo)體市場整體呈現(xiàn)景氣度下滑的趨勢，2024年以來，這一趨勢已逐步得到改觀，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)持續(xù)回暖的態(tài)勢。

在半導(dǎo)體行業(yè)回暖之際，滬硅產(chǎn)業(yè)積極加碼擴產(chǎn)。公司2024年6月11日發(fā)布公告，預(yù)計總投資為132億元，在太原和上海開展集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目（以下簡稱“三期項目”）。項目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將從現(xiàn)有水平增加60萬片/月，達到120萬片/月的產(chǎn)能規(guī)模。

關(guān)于三期項目的投建進度，3月10日，時代周報記者致電滬硅產(chǎn)業(yè)證券部進行采訪，截至發(fā)稿，該部門尚未作出回應(yīng)。

根據(jù)滬硅產(chǎn)業(yè)半年報的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體硅片行業(yè)在經(jīng)歷了2023年顯著的市場下調(diào)后，預(yù)計2024年將觸底反彈。隨著下游客戶進一步優(yōu)化庫存水平，以及半導(dǎo)體市場逐步回暖，預(yù)計硅片出貨量和價格都將出現(xiàn)回升跡象。

在滬硅產(chǎn)業(yè)的重組預(yù)案中顯示，預(yù)計公司在2024年1-9月的收入將實現(xiàn)同比增長。其中，300mm尺寸的半導(dǎo)體硅片成為主要增長點，而200mm及以下尺寸的硅片則受需求疲軟影響，增長空間有限。作為整個產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體硅片市場的復(fù)蘇往往滯后于終端芯片制造等后續(xù)環(huán)節(jié)，目前硅片產(chǎn)品的全球價格仍面臨較大壓力。

滬硅產(chǎn)業(yè)近期又一項重要動向值得注意：包括總裁邱慈云在內(nèi)的5位董監(jiān)高已宣布將采取增持公司股份的計劃。根據(jù)公司1月20日的公告，基于對未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展的信心，以及對公司股票長期投資價值的認可，這些高管擬合計增持600萬元至1200萬元的滬硅產(chǎn)業(yè)股份。