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今年7月，AMD在美國洛杉磯舉行的“AMD Tech Day 2024”上發(fā)布了新的處理器技術(shù)路線圖。會上正式宣布確定，未來將采用 Zen 6 架構(gòu)，取代之前的 Zen 5 架構(gòu)。根據(jù)最新消息，AMD計劃在 Zen 6 架構(gòu)的基礎(chǔ)上推出兩款客戶端處理器，分別是代號為 Medusa Ridge 的雙CCD架構(gòu)和代號為 Olympic Ridge 的單CCD架構(gòu)。
據(jù)科技硬件新聞網(wǎng)站科技硬件新聞網(wǎng)站報道，AMD下一代處理器將采用 Zen 6 架構(gòu)，其 Compute Core Units（CCD）將從8核心升級至12核心，這將顯著提升桌面平臺的性能。同時，移動平臺的架構(gòu)也將發(fā)生重大調(diào)整，從現(xiàn)有的4個 Zen 5 和8個 Zen 5c 的配置，升級為 Zen 6 的12核心設(shè)計。
值得注意的是， Zen 6 架構(gòu)的 Compute Core Units（CCD）面積為75平方毫米，每個 CCD 具備48 MB 的 L3 緩存，這意味著每個核心將擁有4 MB 的緩存容量，與現(xiàn)有 Zen 5 架構(gòu)的配置保持一致。在沒有采用 3D V-Cache 技術(shù)的情況下，24 核心桌面處理器的 L3 緩存容量將提升至96 MB。與當(dāng)前的 Zen 5c 架構(gòu)不同， Zen 6c 架構(gòu)不會減少 L3 緩存容量，每個核心仍保持4 MB 的緩存容量，單個 Zen 6c CCD 將擁有32 核心，最大 L3 緩存容量可達(dá)128 MB。此外， Zen 6 架構(gòu)的 CCD 可能采用臺積電的N3P工藝制造，考慮到即將到來的更先進(jìn) N2 工藝，AMD 可能會升級工藝或在不同產(chǎn)品上采用不同工藝。
按照最新消息，桌面平臺的客戶端處理器代號不是 Olympic Ridge，而是 Medusa Ridge，最多可配備雙 CCD。搭配的新一代 Indilinx Integrated Output Module（IOD）將采用全新設(shè)計，芯片尺寸為155平方毫米，配備大型 NPU，但不會采用先進(jìn)級 GPU。有傳言指出， IOD 將采用臺積電的N4C工藝，同時 AMD 也有可能引入三星的4納米制程節(jié)點，采用4LPP（也稱為SF4）工藝。
此外， Medusa Point 作為筆記本電腦使用的加速處理器（APU），將具備12個 Zen 6 核心，其 IOD 芯片尺寸為200平方毫米，配備8個 WGP 核心、128-bit 的內(nèi)存控制器以及一個大型 NPU。
預(yù)計 AMD 將在2026年至2027年期間陸續(xù)發(fā)布 Zen 6 系列架構(gòu)的 CPU，這將是最后一個支持 AM5 平臺的產(chǎn)品。
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