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英特爾即將迎來重大利好消息。

今日亞洲交易時段，英特爾美股夜盤大幅拉升，一度大漲超14%。隨后，美股盤前，英特爾大漲近8%。據(jù)報道，臺積電已向英偉達(dá)、AMD和博通提議投資于一家合資企業(yè)，該合資企業(yè)將運營英特爾的晶圓廠，臺積電在合資企業(yè)中的持股比例將不超過50%。

分析人士指出，這意味著英特爾的芯片代工廠的命運可能即將迎來重大轉(zhuǎn)機。實際上，此前就有市場傳言稱，美國總統(tǒng)特朗普要求臺積電協(xié)助解決英特爾的芯片代工部門危機。

作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的昔日霸主，英特爾 currently enjoys limited prominence, its chip manufacturing division has long operated at significant losses, dragging down the company's overall performance. In 2024, the cumulative decline in its stock price approached 60%, marking the worst year for the company on the Dow Jones Industrial Average.

直線拉升

3月12日亞洲交易時段，英特爾美股夜盤大幅拉升，一度大漲超14%，之后漲幅收窄至7%。隨后，美股盤前，英特爾大漲近8%。

據(jù)路透社報道，臺積電已向英偉達(dá)、AMD和博通提議投資于一家合資企業(yè)，該合資企業(yè)將運營英特爾的晶圓廠。

據(jù)四名消息人士透露，根據(jù)上述提議，臺積電將負(fù)責(zé)該代工部門的運營，但持股比例不會超過50%。另據(jù)高通內(nèi)部人士透露，臺積電此前也向高通提過類似的計劃。

報道稱，目前這一談判仍處于初期階段。知情人士強調(diào)，任何正式的交易最終都需要得到特朗普政府的批準(zhǔn)，且白宮不希望看到任何外國公司控股英特爾或其代工部門。

在此之前，有市場傳言稱，美國總統(tǒng)特朗普要求臺積電協(xié)助解決英特爾的代工部門危機。今年2月，還有市場消息稱，臺積電計劃與博通分別收購英特爾的代工部門和芯片設(shè)計部門。

兩名消息人士透露，英特爾已經(jīng)拒絕將芯片設(shè)計部門與代工部門分開出售的方案。

英特爾、臺積電、AMD及高通均未就 possible joint venture 的消息作出回應(yīng)，而博通及白宮尚未表態(tài)。

臺積電正尋求與多家芯片設(shè)計公司合作以挽救英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)。

英特爾與臺積電的交易可謂艱難曲折，且成本高昂，耗時費力。從工藝、化學(xué)品到芯片制造工具的差異，讓臺積電運營英特爾代工廠并非易事。

在收購談判之中，英特爾的尖端芯片制程18A至關(guān)重要。消息人士稱，在今年2月的談判中，英特爾高層一直向臺積電強調(diào)，18A技術(shù)的優(yōu)勢在于其性能優(yōu)于臺積電的2納米工藝。此外，英偉達(dá)和博通也在測試18A工藝，而AMD也在評估18A工藝是否適合其產(chǎn)品。

英特爾的困境

作為一家涉足芯片設(shè)計與制造全行業(yè)的美國企業(yè)，英特爾成立于1968年，最初專注于存儲芯片，隨后轉(zhuǎn)型微處理器領(lǐng)域。1971年，英特爾推出首款微處理器4004，開啟了世界計算機和互聯(lián)網(wǎng)革命。

然而，昔日的半導(dǎo)體巨頭如今已名落孫山。2024年全年，英特爾股價累計下跌近60%，成為標(biāo)普500指數(shù)成分股中表現(xiàn)最差的公司之一，截至今年8月，其市值僅為856億美元，較巔峰時期已大幅縮水。

英特爾對其芯片代工部門抱有遠(yuǎn)大理想，但制造工藝落后及良率不高的問題導(dǎo)致該部門一直處于財務(wù)虧損的狀態(tài)之中，并拖累了英特爾的整體業(yè)績。

自2024年以來，英特爾一直被傳言將出售該代工部門。

由于美國政府推動芯片自主制造議程，英特爾的晶圓代工部門成為這一政策的核心目標(biāo)。美國政府希望英特爾能夠主導(dǎo)美國的制造領(lǐng)域，不希望海外企業(yè)成為其代工合作伙伴。

消息人士透露，臺積電并未表示接盤英特爾的晶圓代工部門，但特朗普的"催化作用"促使其參與相關(guān)討論。

3月7日，英特爾投資者關(guān)系副總裁約翰·皮策在摩根士丹利科技會議上透露，英特爾仍將約30%的晶圓制造業(yè)務(wù)外包給外部合作伙伴。

根據(jù)皮策介紹，英特爾的核心戰(zhàn)略仍然是打造世界級無晶圓制造企業(yè)與世界級代工廠。面對半導(dǎo)體制造的復(fù)雜性和高昂投資，英特爾選擇與外部合作伙伴合作，以確保技術(shù)領(lǐng)先和市場需求的及時響應(yīng)。臺積電作為該領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)，是英特爾的重要合作伙伴。

皮策指出，目前約30%的晶圓產(chǎn)能已由臺積電外包，這一比例可能已接近外包峰值。與此前力求實現(xiàn)零外包的戰(zhàn)略相比，英特爾目前調(diào)整為長期維持部分外包的策略。臺積電作為優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，不僅提供高質(zhì)量的代工服務(wù)，還與英特爾形成良性競爭，推動其代工業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展。

此外，皮策透露，英特爾正在考慮將長期晶圓外包目標(biāo)設(shè)定在15%至20%的區(qū)間內(nèi)。這一調(diào)整體現(xiàn)了英特爾對未來半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的審慎態(tài)度，同時也表明英特爾將繼續(xù)在自主制造與外部代工之間尋求平衡，以確保公司的長期競爭力。

編責(zé)：戰(zhàn)術(shù)恒

排版：劉珺宇

校對：陶謙