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本文來(lái)源：《時(shí)代周報(bào)》 作者：宋逸霆

在停牌兩周后，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）終于發(fā)布了收購(gòu)旗下三家子公司少數(shù)股權(quán)的交易預(yù)案。

3月7日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)公告，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)旗下新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司分別持有的46.73%、49.12%、48.78%股權(quán)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)滬硅產(chǎn)業(yè)二期項(xiàng)目300mm（12英寸）大硅片核心資產(chǎn)的全資控制。

此外，滬硅產(chǎn)業(yè)擬向不超過35名特定對(duì)象發(fā)行股份募集配套資金，該資金將用于標(biāo)的公司項(xiàng)目建設(shè)、支付交易對(duì)價(jià)、補(bǔ)充流動(dòng)資金、支付交易中介費(fèi)用以及支付交易稅費(fèi)等。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，截至預(yù)案簽署日，本次交易的審計(jì)、評(píng)估工作尚未完成，交易作價(jià)尚未確定，上市公司發(fā)行股份的具體情況也尚未明確，因此目前無(wú)法準(zhǔn)確預(yù)測(cè)本次交易后的股權(quán)結(jié)構(gòu)變動(dòng)情況。

3月10日，滬硅產(chǎn)業(yè)復(fù)牌，開盤后出現(xiàn)大幅下挫，一度下跌超11%，截至午間收盤，跌幅達(dá)5.98%，總市值降至531億元。

實(shí)施全資控股后，二期項(xiàng)目的虧損規(guī)模短期內(nèi)將擴(kuò)大

滬硅產(chǎn)業(yè)是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，其產(chǎn)品線涵蓋300mm半導(dǎo)體拋光片及外延片、200mm及以下半導(dǎo)體拋光片及外延片、SOI 硅片、壓電薄膜襯底材料等多個(gè)領(lǐng)域。

預(yù)案顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)擬收購(gòu)的三家公司均為其集成電路制造用300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目的實(shí)施主體。其中，新昇晶投為持股平臺(tái)，新昇晶科專注于300mm半導(dǎo)體硅片的切磨拋與外延業(yè)務(wù)，新昇晶睿則專注于300mm半導(dǎo)體硅片的拉晶業(yè)務(wù)。三家公司主營(yíng)業(yè)務(wù)與上市公司一致。

本次交易完成后，滬硅產(chǎn)業(yè)將通過直接持股及全資子公司的層層持股方式，合計(jì)持有標(biāo)的公司100%的股權(quán)。

關(guān)于本次交易的目的，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，盡管在本次交易前公司已實(shí)現(xiàn)了對(duì)標(biāo)的公司的逐級(jí)控股，但其股東結(jié)構(gòu)仍存在差異，且多層架構(gòu)設(shè)置對(duì)標(biāo)的公司重大事項(xiàng)決策、資源調(diào)配及管理效率等方面均造成了一定影響。此外，協(xié)同管理的廣度和深度仍存在一定的局限性。本次交易完成后，公司將進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)其的控制權(quán)，通過更高效的統(tǒng)一管理和戰(zhàn)略部署，顯著提升經(jīng)營(yíng)管理效能。

根據(jù)公告，截至2024年第三季度末，新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的股東權(quán)益分別為66.39億元、66.3億元、20.36億元。目前這三家公司仍處于虧損狀態(tài)。值得注意的是，去年前三季度，這三家公司的凈利潤(rùn)分別為-9514.53萬(wàn)元、-9521.67萬(wàn)元、-2996.92萬(wàn)元，顯示出持續(xù)虧損的態(tài)勢(shì)。

滬硅產(chǎn)業(yè)指出，新昇晶科、新昇晶睿目前正處于產(chǎn)能爬坡的后期階段，資本運(yùn)營(yíng)水平保持高位，盡管產(chǎn)能尚未完全釋放，但仍處于虧損狀態(tài)。此外，標(biāo)的公司的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)、盈利能力改善受到市場(chǎng)需求、成本控制、產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)等多方面因素的綜合影響。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，若市場(chǎng)需求未能實(shí)現(xiàn)預(yù)期的增長(zhǎng)、產(chǎn)品未能有效滿足客戶需求、產(chǎn)能釋放進(jìn)度緩慢、成本控制或產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)未能達(dá)到預(yù)期，標(biāo)的公司可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)與盈利能力的改善，短期內(nèi)可能面臨無(wú)法盈利的風(fēng)險(xiǎn)。

滬硅產(chǎn)業(yè)2024年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)不容樂觀。據(jù)公司2024年業(yè)績(jī)快報(bào)披露，2024年凈虧損達(dá)9.71億元，業(yè)績(jī)由盈轉(zhuǎn)虧。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，本次交易完成后，上市公司總資產(chǎn)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。盡管短期內(nèi)公司的虧損規(guī)?？赡苡兴鶖U(kuò)大，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，公司的持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力將得到進(jìn)一步加強(qiáng)。

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)回暖，加碼擴(kuò)產(chǎn)

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的基礎(chǔ)性環(huán)節(jié)。受全球宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、行業(yè)景氣度等多重因素的影響，半導(dǎo)體行業(yè)整體呈現(xiàn)一定的周期性特征。

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體呈現(xiàn)景氣度下滑的趨勢(shì)，2024年以來(lái)，這一趨勢(shì)已逐步得到改觀，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)持續(xù)回暖的態(tài)勢(shì)。

在半導(dǎo)體行業(yè)回暖之際，滬硅產(chǎn)業(yè)積極加碼擴(kuò)產(chǎn)。公司2024年6月11日發(fā)布公告，預(yù)計(jì)總投資為132億元，在太原和上海開展集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“三期項(xiàng)目”）。項(xiàng)目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將從現(xiàn)有水平增加60萬(wàn)片/月，達(dá)到120萬(wàn)片/月的產(chǎn)能規(guī)模。

關(guān)于三期項(xiàng)目的投建進(jìn)度，3月10日，時(shí)代周報(bào)記者致電滬硅產(chǎn)業(yè)證券部進(jìn)行采訪，截至發(fā)稿，該部門尚未作出回應(yīng)。

根據(jù)滬硅產(chǎn)業(yè)半年報(bào)的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體硅片行業(yè)在經(jīng)歷了2023年顯著的市場(chǎng)下調(diào)后，預(yù)計(jì)2024年將觸底反彈。隨著下游客戶進(jìn)一步優(yōu)化庫(kù)存水平，以及半導(dǎo)體市場(chǎng)逐步回暖，預(yù)計(jì)硅片出貨量和價(jià)格都將出現(xiàn)回升跡象。

在滬硅產(chǎn)業(yè)的重組預(yù)案中顯示，預(yù)計(jì)公司在2024年1-9月的收入將實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。其中，300mm尺寸的半導(dǎo)體硅片成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)，而200mm及以下尺寸的硅片則受需求疲軟影響，增長(zhǎng)空間有限。作為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的復(fù)蘇往往滯后于終端芯片制造等后續(xù)環(huán)節(jié)，目前硅片產(chǎn)品的全球價(jià)格仍面臨較大壓力。

滬硅產(chǎn)業(yè)近期又一項(xiàng)重要?jiǎng)酉蛑档米⒁猓喊偛们翊仍圃趦?nèi)的5位董監(jiān)高已宣布將采取增持公司股份的計(jì)劃。根據(jù)公司1月20日的公告，基于對(duì)未來(lái)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展的信心，以及對(duì)公司股票長(zhǎng)期投資價(jià)值的認(rèn)可，這些高管擬合計(jì)增持600萬(wàn)元至1200萬(wàn)元的滬硅產(chǎn)業(yè)股份。