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IT之家 3 月 10 日報道，韓媒 sedaily 于 3 月 7 日發(fā)布一篇報道，稱三星電子的半導(dǎo)體部門正在研發(fā)"玻璃中介層"技術(shù)，旨在以較低成本取代目前使用了十多年的硅中介層，并提升芯片性能。

與此同時，三星旗下一家子公司——三星電機(jī)（009150）也在研發(fā)"玻璃基板"，計(jì)劃于 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這兩項(xiàng)技術(shù)有望通過內(nèi)部競爭，進(jìn)一步提高半導(dǎo)體生產(chǎn)效率，形成一個良性競爭的生態(tài)系統(tǒng)。

IT之家注：中介層是連接半導(dǎo)體基板和芯片的關(guān)鍵材料。目前，中介層主要由硅制成，這使得高性能半導(dǎo)體的生產(chǎn)成本持續(xù)攀升。

而玻璃中介層不僅價格低廉，還具有耐熱、耐沖擊等優(yōu)點(diǎn)，而且在微電路加工方面也有顯著優(yōu)勢。業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，玻璃中介層將徹底改變半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)規(guī)則，成為提升行業(yè)競爭力的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

三星電機(jī)將玻璃基板視為下一代產(chǎn)品，其計(jì)劃于 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。與硅中介層相比，玻璃基板不僅能夠取代硅中介層，還能有效解決塑料基板在尺寸擴(kuò)大時彎曲的問題。因此，這一技術(shù)備受關(guān)注。

三星電子為了通過內(nèi)部競爭來最大化生產(chǎn)效率，有意不完全依賴三星電機(jī)的玻璃基板，而是選擇獨(dú)立研發(fā)玻璃中介層。這樣做不僅能夠降低供應(yīng)鏈的依賴風(fēng)險，還能在供應(yīng)鏈中注入"創(chuàng)新緊迫感"，為未來的技術(shù)突破創(chuàng)造更多可能性。

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