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在2025世界移動通信大會上，連接與AI的融合成為大會的重要議題。

AI已經(jīng)無處不在，連接則整合了終端、邊緣設(shè)備以及云端資源，成為AI發(fā)展的關(guān)鍵載體。正如高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場副總裁Ignacio Contreras所說：“連接就是讓數(shù)字化體驗得以存在的氧氣?！?/p>

在移動互聯(lián)時代，從3G、4G到5G，高通始終將連接技術(shù)融入每一臺智能手機。

自1985年成立以來，高通公司始終引領(lǐng)無線技術(shù)的發(fā)展。安蒙表示：“40多年來，高通始終引領(lǐng)下一代無線技術(shù)發(fā)展，從3G到5G，再到如今的5G Advanced時代。在AI時代以及即將到來的混合AI和智能體的新體驗中，行業(yè)領(lǐng)先的高性能5G連接至關(guān)重要。”

在2025世界移動通信大會上，高通發(fā)布了集成高通5G AI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)X85。

如何讓連接技術(shù)與AI深度融合？高通的最新技術(shù)成果以及實際應(yīng)用給出了答案。

第四代AI 5G調(diào)制解調(diào)器，其AI推理速度提升了30%。

5G商用至今，高通始終參與5G標(biāo)準(zhǔn)的制定，并持續(xù)優(yōu)化5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。高通X85調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是第四代AI 5G調(diào)制解調(diào)器，其下行峰值速率提升至12.5Gbps，性能可媲美光纖。高通X85的發(fā)布標(biāo)志著行業(yè)邁向5G技術(shù)商用的下一階段，即5G Advanced。

高通X85的成功發(fā)布背后，是高通團隊在技術(shù)研發(fā)上的一系列創(chuàng)新成果。

高通X85支持400MHz下行鏈路帶寬，是目前行業(yè)同類產(chǎn)品中支持的最大帶寬。通過充分釋放頻譜資源，高通X85實現(xiàn)了更快的下載速度，支持高清視頻流媒體、快速文件下載以及混合AI響應(yīng)。

在上傳性能方面，高通X85實現(xiàn)了峰值速率的大幅提升，將上傳性能提升至3.7Gbps。同時，該芯片還增添了一項創(chuàng)新技術(shù) Turbo DSDA，這一技術(shù)使得雙卡雙通模式下的5G SA載波數(shù)量較前一代的1CC+1CC模式實現(xiàn)了翻倍。

"高通X85是全球領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器與天線集成系統(tǒng)，旨在為智能手機帶來最佳的5G網(wǎng)絡(luò)體驗。對于 Android旗艦設(shè)備用戶而言，這項技術(shù)將顯著提升其在速度、能效和可靠性方面的表現(xiàn)。作為行業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的高通技術(shù)公司表示，憑借在調(diào)制解調(diào)器、射頻技術(shù)和終端側(cè)AI領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，高通正在引領(lǐng)下一代網(wǎng)聯(lián)智能設(shè)備的發(fā)展潮流。"

那么，高通X85是如何實現(xiàn)“連接與AI的深度融合”的呢？

關(guān)鍵答案在于該芯片搭載了一款專用AI處理器。與前一代產(chǎn)品相比，其AI推理速度提升了30%，從而能夠更高效地運行各類AI專用5G算法，進一步優(yōu)化連接體驗。

該AI處理器通過運行更多的AI專用5G算法，增強了數(shù)據(jù)流量模式識別能力。例如，Ignacio Contreras指出，數(shù)據(jù)流量引擎可以利用AI技術(shù)識別用戶是否在使用OTT通話功能，從而為用戶提供更加流暢的語音和視頻通話體驗，同時提升常用消息和通話應(yīng)用的連接質(zhì)量。

伴隨著技術(shù)的進步，高通推出全新品牌「高通躍龍」，開創(chuàng)行業(yè)增長的新模式。

連接無處不在，AI正逐步滲透到各行各業(yè)。根據(jù)雷峰網(wǎng)的報道，高通為了滿足技術(shù)發(fā)展帶來的行業(yè)需求變化，推出了全新的產(chǎn)品品牌“高通躍龍”。

高通躍龍面向行業(yè)提供工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，其邊緣側(cè)AI、高性能低功耗計算和強大的連接能力將融入該產(chǎn)品服務(wù)組合中。

高通躍龍推出了旗下第四代固定無線接入平臺——至尊版，這也是全球首款5G Advanced Fixed Wave Access（FWA）平臺。該平臺搭載了高通X85芯片，實現(xiàn)了12.5Gbps的下行速率。

通過集成強大的網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)AI協(xié)處理器，該平臺的NPU（神經(jīng)處理單元）處理能力高達40TOPS。這一技術(shù)優(yōu)化了5G寬帶與Wi-Fi的無線連接性能，同時充分發(fā)揮了生成式AI的強大處理能力，為更多設(shè)備提供更可靠、更協(xié)調(diào)的用戶體驗。

第四代固定無線接入平臺至尊版將引領(lǐng)FWA品類的創(chuàng)新變革。該平臺通過整合14公里5G毫米波遠程通信能力、NTN衛(wèi)星通信功能和雙卡雙通技術(shù)，成功實現(xiàn)了高性能聚合、高可靠性和遠程管理的全面提升。

高通技術(shù)公司副總裁兼無線寬帶與通信總經(jīng)理Gautam Sheoran表示：“高通的第四代固定無線接入平臺是基于500多個5G FWA設(shè)計案例開發(fā)的先進平臺。這款平臺以高通X85核心芯片為基礎(chǔ)，集成了前所未有的AI和連接技術(shù)，能夠提供超高速率、超高可靠性和靈活部署，同時總成本低于有線寬帶解決方案，從而為網(wǎng)絡(luò)未來奠定了智能、無縫的基礎(chǔ)，徹底改變?nèi)藗兊墓ぷ骱蜕罘绞?。?/p>

隨著技術(shù)發(fā)展，輕量化模型的崛起成為終端側(cè)AI的重要趨勢。

在DeepSeek技術(shù)的引領(lǐng)下，輕量化模型的出現(xiàn)標(biāo)志著終端側(cè)AI時代的大幕正式拉開。這些模型通過保持高準(zhǔn)確性的同時實現(xiàn)知識遷移，在推理速度、內(nèi)存占用和算力需求方面均取得顯著優(yōu)化，為終端側(cè)AI性能的提升提供了有力支撐，使端側(cè)AI的效能與云端AI不相上下。

去年，安蒙先生指出，“AI推理能力逐漸向邊緣側(cè)遷移。通過邊緣側(cè)和終端側(cè)AI的協(xié)同，AI性能和效率得到了顯著提升。這種遷移不僅保留了數(shù)據(jù)的終端屬性，還增強了隱私保護和個性化服務(wù)的能力?！?/p>

在AI推理和處理能力全面向終端側(cè)轉(zhuǎn)移的新趨勢下，Ignacio Contreras表示：“高通在性能和效率方面具有顯著優(yōu)勢。我們不僅在硬件設(shè)計上積累了豐富經(jīng)驗，還通過與模型廠商的深度合作，提供了一系列工具和框架，幫助開發(fā)者加速基于終端側(cè)運行的AI智能體和應(yīng)用的落地。”

高通與IBM共同推出的生成式AI解決方案在云端和邊緣側(cè)終端都找到了其獨特的應(yīng)用價值。

IBM的WatsonX.Governance和GraniteLLM大語言模型不僅可以在搭載驍龍8至尊版的終端設(shè)備上運行，還可以在高通躍龍AI本地設(shè)備上實現(xiàn)。經(jīng)過高通AI Hub的優(yōu)化，開發(fā)者可以輕松獲取IBM Granite 3.1大模型，從而打造高性能的終端側(cè)AI應(yīng)用。

從硬件設(shè)備到軟件開發(fā)，驍龍X系列平臺已經(jīng)成為終端側(cè)AI應(yīng)用的首選方案。

目前，超過80款Windows 11 AI+ PC設(shè)備采用驍龍X系列處理器。借助Hexagon NPU的強大算力支持，不同層級的驍龍?zhí)幚砥鞫寄芫邆渑c行業(yè)頂級AI平臺相當(dāng)?shù)腁I性能。

軟件開發(fā)者廣泛采用驍龍X系列芯片和高通Hexagon NPU來處理各種AI工作負(fù)載。這些應(yīng)用主要分為三類：面向消費者的媒體應(yīng)用、用于企業(yè)的生產(chǎn)力和安全工具，以及能夠提升本地化大語言模型安全性和隱私性的應(yīng)用。

Ignacio Contreras表示："自1985年公司創(chuàng)立以來，我們始終走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿，將先進技術(shù)無縫融入用戶生活的方方面面，有效提升了人類的能力，助力應(yīng)對全球挑戰(zhàn)。如今，隨著人工智能深刻改變?nèi)f物，我們正進一步突破技術(shù)的邊界。"

高通的領(lǐng)先連接技術(shù)正引領(lǐng)AI行業(yè)新格局，以終端側(cè)AI為主導(dǎo)的行業(yè)格局已初步形成。