聲明:本文來自于（ID:ykqsd.com）授權轉載發(fā)布。

AI及生成式AI正在深刻地改變著市場格局，對行業(yè)產(chǎn)生了深遠影響，推動了對更高性能、更高效、更節(jié)能的網(wǎng)絡解決方案的需求。

近日，光通信行業(yè)研究機構LightCounting發(fā)布報告指出，光通信芯片組市場將以17%的年復合增長率持續(xù)增長，至2030年總銷售額有望突破110億美元，較2024年的約35億美元顯著提升。

按定義，光芯片又稱光子芯片或光電芯片，是實現(xiàn)光電信號轉換、分路、衰減、合分波等基礎光通信功能的芯片，是光器件和光模塊的核心。根據(jù)功能劃分，光芯片可分為有源類和無源類兩種類型。有源光芯片主要用于光電信號轉換，包括激光器芯片和探測器芯片；無源光芯片則包括光開關芯片、光分束器芯片等。

該報告顯示，以太網(wǎng)和DWDM業(yè)務占據(jù)主導地位，而用于交換機ASIC與可插拔端口之間作為板載重定時器的PAM4 DSP芯片則是第三大細分市場。

該研究機構通過分析光模塊和有源光纜（AOC）的銷售數(shù)據(jù)，追溯了芯片組歷史銷售表現(xiàn)。同時，基于對光收發(fā)器和有源線纜的預判，該機構提出了芯片組銷售預測模型。這種基于市場應用關聯(lián)度的分析方法，能夠更清晰地反映光連接技術在數(shù)據(jù)中心、AI集群等多領域中的實際應用需求。

2024年，超大規(guī)模云服務商對AI基礎設施的巨額投資推動了400G/800G以太網(wǎng)光模塊出貨量的大幅增長，帶動了PAM4相關光器件（包括驅動器和TIA）需求的顯著提升。這一投資趨勢在2025年持續(xù)強化，中國云廠商也開始跟進。

LightCounting認為，當前唯一可能對市場產(chǎn)生短期負面影響的因素是1.6T光模塊部署的延遲，這將導致單通道200G DSP芯片的量產(chǎn)周期推遲至2025年下半年。無線前傳作為新型PAM4光器件的新興市場，預計將在2025年復蘇，并在2026年保持持續(xù)增長。

據(jù)介紹，在相干DWDM光模塊領域，市場需求正在從板載方案向可插拔式ZR/ZR+模塊遷移。研究機構預計，ZR/ZR+模塊的年度出貨量將在2025年前超越當前板載光模塊的銷售水平。400ZR/ZR+模塊主要由微軟和亞馬遜的數(shù)據(jù)中心集群互聯(lián)驅動，而谷歌和Meta則計劃采用800ZR/ZR+技術，在城域/區(qū)域網(wǎng)絡中實現(xiàn)更高效的光模塊部署。值得注意的是，微軟計劃直接從400ZR跳級至1600ZR，跳過800ZR的中間階段。

LightCounting同時關注Coherent-Lite模塊在數(shù)據(jù)中心集群及光交換（OCS）場景中的潛在應用。研究機構預測，相干DSP芯片的年度出貨量將在2030年前突破500萬片。

據(jù)了解，光芯片的應用領域不僅限于計算領域，在光通信、數(shù)據(jù)中心、超高速互聯(lián)網(wǎng)、光子計算、量子計算以及傳感器等多個領域均有廣泛應用。例如，抗干擾性能優(yōu)異的光子技術使光子雷達的研發(fā)成為可能，從而在自動駕駛、圖像識別、虛擬現(xiàn)實、數(shù)云平臺等領域獲得廣泛應用。此外，光芯片在生命健康、超導材料以及國防裝備等領域的應用前景也十分廣闊，將推動諸如神經(jīng)光子學、免疫分析、高超音速武器等新類型的應用場景的出現(xiàn)。

當前，光子芯片正成為眾多高?？蒲袡C構關注的焦點。2023年1月，上海交通大學電子信息與電氣工程學院電子工程系鄒衛(wèi)文教授團隊在光子學與計算科學交叉領域提出創(chuàng)新性研究思路，成功研制出一種新型光子張量處理芯片，該芯片可實現(xiàn)高速張量卷積運算。相關研究成果發(fā)表在《自然·通訊》期刊上。

2024年2月29日，香港城市大學副教授王騁團隊與多所知名高?？蒲腥藛T合作，開發(fā)出了全球領先的微波光子芯片。這種芯片利用光特性實現(xiàn)超快模擬電子信號處理及運算功能。

據(jù)悉，該團隊的研究成果不僅開創(chuàng)了鈮酸鋰微波光子學這一新研究領域，使微波光子芯片在尺寸、信號保真度和低時延等方面均取得顯著進展，同時在芯片級模擬電子處理與運算引擎方面也取得了突破性進展。相關研究論文發(fā)表在《自然》期刊上。

在這篇論文中，研究團隊展示了基于4英寸晶圓級鈮酸鋰（LN）薄膜平臺的集成MWP（微波光子）處理引擎。該引擎可在CMOS兼容電壓下執(zhí)行多種任務，支持高達67GHz的處理帶寬，以每秒256千兆采樣的速率實現(xiàn)了超快模擬計算能力。研究團隊稱，這種芯片比傳統(tǒng)電子處理器快了一千倍。