聲明:本文來自于（ID:ykqsd.com）授權轉載發(fā)布。

《科創(chuàng)板日報》3月9日報道（記者 陳美）曾毓群再次出手。

近日，思朗科技完成D輪融資交割，寧德時代旗下產(chǎn)業(yè)投資平臺溥泉資本擔任本輪融資的領投方，中芯聚源作為跟投方參與了投資。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，作為寧德時代旗下唯一專注于產(chǎn)業(yè)投資的資本平臺，溥泉資本主要服務于寧德時代戰(zhàn)略規(guī)劃中的產(chǎn)業(yè)投資和生態(tài)系統(tǒng)的建設。

寧德時代除了直接投資思朗科技，還通過直接投資地平線、杭州芯邁半導體等企業(yè)拓展業(yè)務版圖。此外，寧德時代還通過設立股權投資基金等間接投資方式，布局了多家半導體企業(yè)。統(tǒng)計顯示，在晨道資本管理的超過百起投資項目中，至少有15個項目集中在芯片與半導體領域。

此此次，寧德時代投資的思朗科技創(chuàng)始人王東琳曾擔任中科院自動化研究所所長，其天使投資者團隊由上海國資背景以及市場化機構提供支持。

寧德時代出手投資了思朗科技。

作為專注于產(chǎn)業(yè)投資的資本平臺，溥泉資本主要服務于寧德時代戰(zhàn)略規(guī)劃和生態(tài)系統(tǒng)建設。

但隨著新能源汽車從電池技術向智能化和高效管理轉型，芯片投資已成為寧德時代的核心戰(zhàn)略領域。

儲能行業(yè)從業(yè)人士指出，除新能源汽車外，儲能、智能電網(wǎng)等領域的智能化轉型也在持續(xù)推進。

在寧德時代的發(fā)展布局中，儲能和智能電網(wǎng)業(yè)務被視為重要發(fā)展方向。

隨著寧德時代致力于向"智能化"轉型，芯片技術已成為其核心戰(zhàn)略。

努曼陀羅商業(yè)戰(zhàn)略咨詢與天使投資人霍虹屹在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示，"思朗科技的MaPU架構精準擊中了寧德時代的核心需求。"

思朗科技透露，其開發(fā)的MaPU芯片在邊緣計算場景中實現(xiàn)了功耗降低40%、計算效率提升超3倍的顯著效果。這一技術優(yōu)勢尤其適用于AI推理、儲能系統(tǒng)智能管理、能源管理、工業(yè)智能及電池預測性維護等領域。這些應用領域也是寧德時代儲能業(yè)務擴展中的關鍵增長點。

對此投資的回應，還有其他投資人指出，這是寧德時代在半導體領域的重要戰(zhàn)略布局。

中國人工智能學會的天使投資人郭濤指出，此次投資表明寧德時代已開始在芯片領域進行長期規(guī)劃，旨在逐步構建自身在芯片技術方面的優(yōu)勢，從而更好地服務其核心業(yè)務，推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，提升在新能源市場的競爭力。

中國投資協(xié)會上市公司投資專業(yè)委員會副會長支培元表示，寧德時代在芯片領域的戰(zhàn)略布局將有助于其構建自主可控的供應鏈體系，減少對外部芯片供應商的依賴。這將使寧德時代的儲能業(yè)務和鋰電池產(chǎn)品對電源管理芯片的需求得到充分滿足，從而優(yōu)化電池性能、提升安全性和延長使用壽命。

思朗科技背后的創(chuàng)始人和天使投資人

不僅是寧德時代的需求，思朗科技的創(chuàng)始人和天使投資人也值得關注。

根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通的數(shù)據(jù)，思朗科技源自中國科學院自動化研究所，其創(chuàng)始人王東琳曾擔任研究所所長。

在科研領域，王東琳深耕30余年，曾榮獲國家杰出青年科學基金，并負責了多項國家重點研發(fā)計劃項目。他領導的團隊開發(fā)的MaPU架構是全球首個基于"軟件定義硬件"理念的可重構芯片架構，成功突破了傳統(tǒng)ASIC芯片功能固化的限制，實現(xiàn)了硬件資源的動態(tài)分配。這一創(chuàng)新成果曾榮獲中國電子學會技術發(fā)明一等獎。

當思朗科技正式成立時，王東琳就提出了"讓芯片更聰明"的核心理念。在他的引領下，團隊從實驗室迅速走向產(chǎn)業(yè)化，僅用三年時間便完成了技術研發(fā)到產(chǎn)品落地的跨越。2021年推出的5G小基站芯片實現(xiàn)了國產(chǎn)化，打破了國外企業(yè)在該領域的技術壟斷。

股權穿透數(shù)據(jù)顯示，王東琳直接持有19.2074%的股權，同時通過"上海朗晏企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）"等企業(yè)，最終受益達34.2357%的股權。

思朗科技的成長歷程離不開天使投資的支持。成立于2016年的思朗科技，盡管完成了多輪融資，但其最早的天使輪融資來自于上海聯(lián)和投資和遠翼投資。

該輪融資由上海聯(lián)和投資領投，遠翼投資擔任跟投。作為上海市屬國有獨資企業(yè)的上海聯(lián)和投資，專注于關鍵技術領域的投資，曾投資過聯(lián)影醫(yī)療等科創(chuàng)板明星企業(yè)。遠翼投資的合伙人查浩自天使輪起便深度參與，于2019年擔任公司董事長兼CEO，推動技術成果加速落地。

財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，查浩擔任公司法定代表人。在回憶芯片架構開發(fā)歷程時，查浩表示，當時國際上已有CPU、GPU、DSP、FPGA和ASIC（專用芯片）五種主流架構。王東琳博士基于對ASIC應用局限性的深刻洞察，在2009年就萌生了打造一款新國產(chǎn)架構的想法。

查浩談到："自研架構創(chuàng)新的決定背后有兩個主要原因：一是破解行業(yè)關鍵技術受制于人的困境，實現(xiàn)我國核心技術的自主獨立；二是深入行業(yè)實踐，自研一款新的架構確實十分必要。"

芯片市場呈現(xiàn)多元化、定制化和高性能化的趨勢。

IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體銷售達到6147億美元，同比增長25%。預計到2026年，全球半導體市場規(guī)模將增長至8730億美元，年均增長率將超過8%。

中國投資協(xié)會上市公司投資專業(yè)委員會副會長支培元對《科創(chuàng)板日報》記者表示，這一行業(yè)的快速發(fā)展速度令人驚嘆，特別是在5G通信、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領域，對高性能芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

然而，隨著行業(yè)整體需求的增長，記者了解到，芯片市場需求同樣呈現(xiàn)出多元化、定制化和高性能化的趨勢。

一位芯片行業(yè)從業(yè)者表示，就具體應用場景而言，芯片的功能需求和性能要求呈現(xiàn)出顯著差異，定制化芯片的應用需求尤為突出。以智能手機為例，其對芯片的主要需求包括運算能力、通信能力以及人工智能處理能力等；而智能汽車領域則需要專門的自動駕駛芯片，并且對芯片的可靠性和穩(wěn)定性提出了更高的要求。

查浩指出，在通信領域，國內(nèi)外主要廠商采用的基帶芯片架構基本上是"DSP+ASIC"模式。由于ASIC加速器的固化，使得每一款芯片只能應用于特定的協(xié)議制式。這種困境在通信行業(yè)協(xié)議制式不斷升級、且存在大量非標準協(xié)議的背景下尤為突出，確實令人感到棘手，但解決起來卻又舉步維艱。

同時，從芯片廠商的角度來看，在"DSP+ASIC"架構下，他們需要耗費數(shù)億研發(fā)成本來推出通信基帶芯片。然而，由于受到協(xié)議的限制，這些芯片只能應用于非常有限的場景，導致商業(yè)訂單難以覆蓋研發(fā)成本，這也是絕大多數(shù)廠商難以承受的現(xiàn)實。

支培元認為，芯片作為現(xiàn)代科技的核心部件，在多個領域都扮演著關鍵角色。就市場競爭力而言，思朗科技的UCP芯片得益于MaPU架構帶來的軟件可編程優(yōu)勢，能夠憑借一款芯片同時支持多種協(xié)議制式，在細分市場中占據(jù)一席之地；而寧德時代積極布局半導體領域，也體現(xiàn)了其在行業(yè)內(nèi)的戰(zhàn)略布局。