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智通財經(jīng)APP報道顯示，中信證券發(fā)布研報指出，國內(nèi)對于光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的投資力度持續(xù)加大，這將推動國產(chǎn)高端光刻機(jī)技術(shù)的發(fā)展，進(jìn)而帶動半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。展望未來，隨著DUV和EUV設(shè)備的國產(chǎn)化突破，國內(nèi)先進(jìn)制程生產(chǎn)能力有望逐步實現(xiàn)對進(jìn)口設(shè)備的替代，迎來新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張期。建議投資者關(guān)注光刻機(jī)"卡脖子"問題對公司半導(dǎo)體制造、設(shè)備和零部件自主化替代業(yè)務(wù)的影響，尤其是涉及光刻工藝設(shè)備和零部件的公司。此外，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，國產(chǎn)光刻機(jī)技術(shù)的突破將加速國內(nèi)先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程。

中信證券研報的主要觀點如下：

ASML計劃在首都北京建立維修中心，其中包括采購本地化零部件，此舉預(yù)計將對國內(nèi)光刻機(jī)零部件企業(yè)產(chǎn)生積極影響。

2024年3月5日，ASML發(fā)布了2024年度報告，指出2025年計劃在首都北京建立維修中心，以緩解對大陸客戶需求的設(shè)備維護(hù)壓力，保障客戶在維修和替代方面的需求。ASML此前已在國內(nèi)組建維修團(tuán)隊和采購團(tuán)隊，以便解決部分設(shè)備無法維修或需要更換的問題，其中一項重點便是采購本地化零部件，目的是確保客戶設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)不受出口管制影響。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，此前市場對光刻機(jī)"斷供"的擔(dān)憂已有所緩解，同時新維修中心將開始采購國產(chǎn)零部件，這將對國內(nèi)光刻機(jī)零部件企業(yè)產(chǎn)生需求拉動效應(yīng)。

光刻機(jī)作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要"卡脖子"技術(shù)之一，國產(chǎn)替代已進(jìn)入加速期，市場信心持續(xù)增強(qiáng)。

光刻機(jī)作為半導(dǎo)體制造工藝中價值量和技術(shù)壁壘最高的設(shè)備之一，2024年全球市場規(guī)模已超過230億美元（SEMI數(shù)據(jù)），而ASML在全球市場中占據(jù)領(lǐng)先地位。與此同時，2024年國內(nèi)市場規(guī)模已超過400億元（SEMI數(shù)據(jù)），但根據(jù)該機(jī)構(gòu)測算，國產(chǎn)化率僅為2.5%。目前，半導(dǎo)體制造工藝已縮小至5納米及以下，光刻技術(shù)逐步完善，但國內(nèi)光刻機(jī)技術(shù)仍明顯落后于國際先進(jìn)水平。此外，美國對中國先進(jìn)制程設(shè)備和技術(shù)實施圍追堵截，光刻機(jī)技術(shù)仍處于核心"卡脖子"地位。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，無論當(dāng)前國內(nèi)光刻技術(shù)的實際發(fā)展情況如何，國產(chǎn)高端光刻機(jī)都將持續(xù)獲得政策支持和發(fā)展動力，國產(chǎn)光刻機(jī)及整個產(chǎn)業(yè)鏈都將同步受益，市場信心將持續(xù)增強(qiáng)。

2024年，中國大陸是ASML收入最高的地區(qū)，占公司總收入的36.1%。ASML持續(xù)保障大陸客戶的維保服務(wù)，預(yù)計2025年大陸客戶在公司整體收入中所占比例將回歸歷史平均水平，預(yù)計達(dá)到20%左右。大陸客戶作為公司收入最大的來源，ASML將繼續(xù)為其提供必要的維保支持和替代方案，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，大陸先進(jìn)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期將進(jìn)一步增強(qiáng)。

2024年全年，ASML銷售額達(dá)到282.63億歐元，同比增長2.55%，創(chuàng)下歷史新高。其中來自中國大陸的營收為101.95億歐元，占總收入的36.1%；韓國營收為64.09億歐元，占比22.7%；美國營收為45.22億歐元，占比16.0%；中國臺灣地區(qū)的營收為43.54億歐元，占比15.4%。ASML預(yù)計，2025年大陸市場的占比將回歸歷史正常水平，預(yù)計達(dá)到20%左右，恢復(fù)至2023年的常態(tài)。大陸客戶作為公司收入最大的來源，ASML將繼續(xù)為其提供維保和替代需求的支持，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，大陸先進(jìn)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期將進(jìn)一步增強(qiáng)。

風(fēng)險因素：

技術(shù)路線發(fā)生重大變化，先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期，國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇，政策支持力度不足，下游需求波動等。