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今年7月,AMD在美國(guó)洛杉磯舉行的“AMD Tech Day 2024”上發(fā)布了新的處理器技術(shù)路線圖。會(huì)上正式宣布確定,未來(lái)將采用 Zen 6 架構(gòu),取代之前的 Zen 5 架構(gòu)。根據(jù)最新消息,AMD計(jì)劃在 Zen 6 架構(gòu)的基礎(chǔ)上推出兩款客戶端處理器,分別是代號(hào)為 Medusa Ridge 的雙CCD架構(gòu)和代號(hào)為 Olympic Ridge 的單CCD架構(gòu)。
據(jù)科技硬件新聞網(wǎng)站科技硬件新聞網(wǎng)站報(bào)道,AMD下一代處理器將采用 Zen 6 架構(gòu),其 Compute Core Units(CCD)將從8核心升級(jí)至12核心,這將顯著提升桌面平臺(tái)的性能。同時(shí),移動(dòng)平臺(tái)的架構(gòu)也將發(fā)生重大調(diào)整,從現(xiàn)有的4個(gè) Zen 5 和8個(gè) Zen 5c 的配置,升級(jí)為 Zen 6 的12核心設(shè)計(jì)。
值得注意的是, Zen 6 架構(gòu)的 Compute Core Units(CCD)面積為75平方毫米,每個(gè) CCD 具備48 MB 的 L3 緩存,這意味著每個(gè)核心將擁有4 MB 的緩存容量,與現(xiàn)有 Zen 5 架構(gòu)的配置保持一致。在沒有采用 3D V-Cache 技術(shù)的情況下,24 核心桌面處理器的 L3 緩存容量將提升至96 MB。與當(dāng)前的 Zen 5c 架構(gòu)不同, Zen 6c 架構(gòu)不會(huì)減少 L3 緩存容量,每個(gè)核心仍保持4 MB 的緩存容量,單個(gè) Zen 6c CCD 將擁有32 核心,最大 L3 緩存容量可達(dá)128 MB。此外, Zen 6 架構(gòu)的 CCD 可能采用臺(tái)積電的N3P工藝制造,考慮到即將到來(lái)的更先進(jìn) N2 工藝,AMD 可能會(huì)升級(jí)工藝或在不同產(chǎn)品上采用不同工藝。
按照最新消息,桌面平臺(tái)的客戶端處理器代號(hào)不是 Olympic Ridge,而是 Medusa Ridge,最多可配備雙 CCD。搭配的新一代 Indilinx Integrated Output Module(IOD)將采用全新設(shè)計(jì),芯片尺寸為155平方毫米,配備大型 NPU,但不會(huì)采用先進(jìn)級(jí) GPU。有傳言指出, IOD 將采用臺(tái)積電的N4C工藝,同時(shí) AMD 也有可能引入三星的4納米制程節(jié)點(diǎn),采用4LPP(也稱為SF4)工藝。
此外, Medusa Point 作為筆記本電腦使用的加速處理器(APU),將具備12個(gè) Zen 6 核心,其 IOD 芯片尺寸為200平方毫米,配備8個(gè) WGP 核心、128-bit 的內(nèi)存控制器以及一個(gè)大型 NPU。
預(yù)計(jì) AMD 將在2026年至2027年期間陸續(xù)發(fā)布 Zen 6 系列架構(gòu)的 CPU,這將是最后一個(gè)支持 AM5 平臺(tái)的產(chǎn)品。
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