聲明:本文來自于（ID:ykqsd.com）授權(quán)轉(zhuǎn)載發(fā)布。

《科創(chuàng)板日報(bào)》3月9日訊（記者 陳美）——曾毓群再次出手。

近日，思朗科技宣布完成D輪融資交割，由寧德時(shí)代旗下產(chǎn)業(yè)投資平臺——溥泉資本（CATL Captial）領(lǐng)投，中芯聚源跟投。

《科創(chuàng)板日報(bào)》記者注意到，溥泉資本是寧德時(shí)代旗下唯一專注于支持寧德時(shí)代核心戰(zhàn)略和生態(tài)系統(tǒng)的企業(yè)。

除了對思朗科技的直接投資外，寧德時(shí)代還通過直接投資的方式布局了地平線、杭州芯邁半導(dǎo)體等企業(yè)。同時(shí)，通過參股基金的形式，間接投資了多家半導(dǎo)體企業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，在abye參股的晨道資本超百起投資中，至少有15起集中在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域。

值得注意的是，此次寧德時(shí)代出手的思朗科技創(chuàng)始人王東琳曾曾在該研究所擔(dān)任要職，其天使投資方包括上海國資和市場化機(jī)構(gòu)的參與。

寧德時(shí)代出手思朗科技：布局半導(dǎo)體新機(jī)遇

作為產(chǎn)業(yè)資本，溥泉資本專注于支持寧德時(shí)代的核心戰(zhàn)略和生態(tài)系統(tǒng)。然而，隨著新能源汽車從單純的電池技術(shù)向“智能化”和“高效管理”轉(zhuǎn)型，芯片投資成為寧德時(shí)代的核心戰(zhàn)略選擇。

儲能領(lǐng)域從業(yè)人士表示，除了新能源汽車，儲能、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的核心業(yè)務(wù)也在持續(xù)向“智能化”延伸。

《科創(chuàng)板日報(bào)》記者發(fā)現(xiàn)，在寧德時(shí)代的資本布局中，儲能、智能電網(wǎng)是其重要業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)表明，2024年，寧德時(shí)代儲能電池出貨量位居第一，全年儲能電芯出貨量市場占有率約35%。同時(shí)，寧德時(shí)代在智能電網(wǎng)領(lǐng)域牽頭承擔(dān)了國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“智能電網(wǎng)技術(shù)與裝備”中的重點(diǎn)專項(xiàng)“100mwh級新型鋰電池規(guī)模儲能技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用”項(xiàng)目。

隨著寧德時(shí)代朝著"智能化"方向邁進(jìn)，芯片技術(shù)正成為其核心發(fā)展領(lǐng)域。

商業(yè)戰(zhàn)略咨詢機(jī)構(gòu)和天使投資人霍虹屹在接受《科創(chuàng)板日報(bào)》采訪時(shí)表示，"思朗科技的MaPU架構(gòu)精準(zhǔn)切中了寧德時(shí)代的技術(shù)需求。"

思朗科技透露，其開發(fā)的MaPU芯片在邊緣計(jì)算場景下，功耗降低了40%，計(jì)算效率提升了超過3倍。這種顯著的提升尤其體現(xiàn)在AI推理、儲能管理、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。這些技術(shù)對寧德時(shí)代儲能業(yè)務(wù)的拓展具有重要意義。

霍虹屹指出，對這筆投資的判斷，還有其他投資人認(rèn)為，這是寧德時(shí)代在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局。

中國人工智能學(xué)會的天使投資人郭濤表示，此次投資預(yù)示著寧德時(shí)代在芯片領(lǐng)域已形成了一定的戰(zhàn)略規(guī)劃，旨在通過投資相關(guān)企業(yè)，逐步構(gòu)建自身在芯片技術(shù)上的競爭優(yōu)勢，從而更好地支持其電池及新能源業(yè)務(wù)，推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，增強(qiáng)在新能源市場中的的話語權(quán)。

中國投資協(xié)會上市公司投資專業(yè)委員會副會長支培元指出，通過實(shí)施戰(zhàn)略卡位，寧德時(shí)代將能夠建立自主可控的供應(yīng)鏈體系，減少對外部芯片供應(yīng)商的依賴。這種戰(zhàn)略將有助于寧德時(shí)代在儲能業(yè)務(wù)和鋰電池產(chǎn)品對電源管理芯片需求極為密集的背景下，更高效地優(yōu)化電池性能，提升安全性，并延長使用壽命。

思朗科技的背后是"創(chuàng)始人"和"天使投資人"等關(guān)鍵人物。

不僅是寧德時(shí)代的技術(shù)需求，思朗科技的"創(chuàng)始人"和"天使投資人"也值得重點(diǎn)關(guān)注。

財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，思朗科技源自中國科學(xué)院自動化研究所，創(chuàng)始人王東琳曾擔(dān)任該研究所所長。

在研究領(lǐng)域，王東琳深耕了30多年，是一位國家杰出青年科學(xué)基金獲得者，主持了多項(xiàng)國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目。其領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)開發(fā)的MaPU架構(gòu)是全球首個基于"軟件定義硬件"理念的可重構(gòu)芯片架構(gòu)，這一創(chuàng)新成果解決了傳統(tǒng)ASIC芯片功能固化的難題，實(shí)現(xiàn)了硬件資源的動態(tài)分配。這一成果曾榮獲中國電子學(xué)會技術(shù)發(fā)明獎一等獎。

在創(chuàng)立思朗科技時(shí)，王東琳便提出了"芯片的智能化"的核心理念。他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化，僅用三年時(shí)間就完成了技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)品落地的跨越。2021年推出的5G小基站芯片，打破了國外廠商在該領(lǐng)域的壟斷，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化。

股權(quán)穿透顯示，王東琳直接持有19.2074%的股權(quán)，同時(shí)通過"上海朗晏企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）"等，最終受益34.2357%的股權(quán)。

思朗科技的成長，也離不開天使投資人的支持?！犊苿?chuàng)板日報(bào)》記者注意到，成立于2016年的思朗科技，盡管已完成多輪融資，但最早一筆天使輪融資來自于上海聯(lián)和投資和遠(yuǎn)翼投資。

展示顯示，該輪投資由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投，遠(yuǎn)翼投資跟投。作為領(lǐng)投方的上海聯(lián)和投資，是上海市屬國有獨(dú)資企業(yè)，專注于關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的投資，曾投資過聯(lián)影醫(yī)療等科創(chuàng)板明星企業(yè)。作為跟投方，遠(yuǎn)翼投資的合伙人查浩自天使輪起便深度參與，于2019年加入公司擔(dān)任董事長兼CEO，推動技術(shù)成果加速落地。

財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，查浩為公司法定代表人。在回憶芯片架構(gòu)開發(fā)時(shí)，查浩曾表示，當(dāng)時(shí)國際上已有CPU、GPU、DSP、FPGA和ASIC（專用芯片）五種主流架構(gòu)，創(chuàng)始人王東琳博士基于對ASIC應(yīng)用局限性的洞察，2009年就萌芽了打造一款新國產(chǎn)架構(gòu)的想法。

“之所以決心自研架構(gòu)創(chuàng)新，一方面是解決行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)受制于人的困境，實(shí)現(xiàn)我國核心技術(shù)獨(dú)立自主；另一方面是深入行業(yè)實(shí)踐，自研一款新的架構(gòu)確實(shí)十分必要?！辈楹普劦健?/p>

芯片市場呈現(xiàn)多元化、定制化、高性能化趨勢。

IC Insights數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體銷售在2021年大漲25%至6147億美元之后，預(yù)計(jì)到2026年將增長至8730億美元，年均增長率超過8%。

中國投資協(xié)會上市公司投資專業(yè)委員會副會長支培元對《科創(chuàng)板日報(bào)》記者表示，這一行業(yè)增長速度非常驚人，尤其是在5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，對高性能芯片的需求更是爆發(fā)式增長。

然而，隨著行業(yè)整體需求的增長，《科創(chuàng)板日報(bào)》記者了解到，芯片市場需求也呈現(xiàn)多元化、定制化和高性能化趨勢。

作為一位芯片行業(yè)的從業(yè)者，我注意到不同應(yīng)用場景對芯片性能和需求的差異顯著增加，定制化芯片的應(yīng)用正變得愈發(fā)突出。以智能手機(jī)為例，其對芯片的要求主要包括計(jì)算性能、通信能力以及人工智能處理能力等；而智能汽車領(lǐng)域則需要專門的自動駕駛芯片，并且對芯片的可靠性和穩(wěn)定性提出了更高要求。

查浩指出，在通信領(lǐng)域，國內(nèi)外廠商采用的基帶芯片架構(gòu)基本遵循"DSP+ASIC"模式。由于ASIC加速器的固化，這種架構(gòu)使得芯片只能應(yīng)用于特定協(xié)議制式。然而，在通信行業(yè)日益復(fù)雜化和標(biāo)準(zhǔn)化程度逐漸提升的背景下，這種架構(gòu)帶來的限制顯得尤為突出，成為一個亟待解決的問題。

對于芯片廠商而言，采用"DSP+ASIC"架構(gòu)所研發(fā)的通信基帶芯片，雖然耗費(fèi)了巨大的研發(fā)成本，但由于芯片的協(xié)議限制，其應(yīng)用場景往往局限于特定的協(xié)議制式。這種應(yīng)用受限導(dǎo)致很多芯片難以覆蓋市場需求，使得研發(fā)投入難以收回，這是一個所有廠商都難以回避的問題。

在芯片行業(yè)的競爭格局中，支培元認(rèn)為芯片是現(xiàn)代科技的核心部件，其重要性不言而喻。就芯片的多樣化應(yīng)用而言，思朗科技的UCP芯片憑借其基于MaPU架構(gòu)的軟件可編程優(yōu)勢，能夠?qū)崿F(xiàn)一款芯片同時(shí)支持多種協(xié)議制式，從而在細(xì)分市場中占據(jù)一席之地。而寧德時(shí)代則展現(xiàn)了在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局的積極態(tài)度，這也反映了行業(yè)對芯片技術(shù)的高度重視。