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智通財(cái)經(jīng)APP報(bào)道顯示，群智咨詢預(yù)測(cè)指出，到2025-2026年間，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛的普及將使大算力芯片成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品，同時(shí)L4和L5級(jí)別的自動(dòng)駕駛對(duì)算力的需求將進(jìn)一步提升芯片性能的上限。預(yù)計(jì)2024年，全球智能駕駛大算力芯片（性能超過(guò)100TOPS）的市場(chǎng)份額約為15%，到2027年，這一比例有望增長(zhǎng)至57%。其中，超大算力芯片（性能超過(guò)500TOPS）的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將突破4%。
市場(chǎng)需求推動(dòng)下，城區(qū)NOA功能促進(jìn)智駕芯片算力指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)
隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)從L2向L3及以上級(jí)別躍遷，智能駕駛芯片的算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。L2級(jí)別自動(dòng)駕駛通常僅需要10TOPS以下的算力，而L3及以上級(jí)別則需要100TOPS甚至更高的算力。英偉達(dá)的Orin X芯片（254TOPS）和地平線征程5芯片（2000TOPS）等大算力芯片代表，已在主流車型中得到廣泛應(yīng)用。此外，特斯拉的FSD芯片和華為MDC智駕平臺(tái)等通過(guò)軟硬件協(xié)同優(yōu)化，在實(shí)際應(yīng)用中也展現(xiàn)出色性能。
制程升級(jí)引領(lǐng)算力迭代，模塊化設(shè)計(jì)優(yōu)化能效
智能駕駛芯片對(duì)算力需求的提升，使得芯片制程的先進(jìn)化成為關(guān)鍵。7nm制程已成為智能駕駛芯片的主流選擇，如英偉達(dá)的Orin X芯片和地平線征程5芯片。隨著L3級(jí)別的自動(dòng)駕駛普及，5nm及以下制程將成為下一代智能駕駛芯片的標(biāo)準(zhǔn)配置，特別是在L4及以上級(jí)別應(yīng)用中，如英偉達(dá)的Thor系列芯片。然而，先進(jìn)制程的代工難度可能成為國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)智駕芯片發(fā)展的制約因素。
集成化設(shè)計(jì)降低系統(tǒng)復(fù)雜度，模塊化趨勢(shì)加速推進(jìn)
根據(jù)群智咨詢預(yù)測(cè)，2024年全球先進(jìn)制程芯片（7nm及以下）的市場(chǎng)份額約為58%。隨著芯片設(shè)計(jì)向集成化和模塊化方向發(fā)展，5nm制程芯片將在2026年全面普及，屆時(shí)采用先進(jìn)制程的智駕芯片市場(chǎng)份額有望超過(guò)75%。
一體化設(shè)計(jì)與能效優(yōu)化成為芯片廠商核心競(jìng)爭(zhēng)力
隨著智能駕駛與智能座艙功能的深度融合，芯片廠商需要提供高性能、低功耗的集成化解決方案以滿足智能汽車的未來(lái)需求。駕艙一體化設(shè)計(jì)能夠有效降低系統(tǒng)復(fù)雜性和成本，從而推動(dòng)高階智駕功能的普及。例如，高通Snapdragon Ride平臺(tái)和英偉達(dá)Thor芯片均可用于駕艙一體化解決方案。此外，芯片廠商還需通過(guò)架構(gòu)優(yōu)化和制程升級(jí)來(lái)提升能效比，以滿足智能汽車對(duì)低功耗的需求。群智咨詢認(rèn)為，未來(lái)，芯片廠商需要在提升算力的同時(shí)，通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)優(yōu)化能效比，以滿足智能汽車對(duì)低功耗的高需求。
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