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《向僵尸開(kāi)炮》里有各種不同等級(jí)的芯片套裝,其中一些芯片套裝具有很高的泛用性和綜合強(qiáng)度。由于一些玩家還不太確定該選擇哪些裝備,接下來(lái)就和小編一起來(lái)了解一下吧。
向僵尸開(kāi)炮芯片套裝怎么選
一、聚合芯片
1、2件套:機(jī)甲會(huì)根據(jù)自己當(dāng)前擊殺的怪物數(shù)量增加傷害,每擊殺15只怪物提升1%的傷害。
2、4件套:每當(dāng)制導(dǎo)激光升級(jí)一次,機(jī)甲傷害提升5%,并附加一次等于目標(biāo)生命值上限1%的能量屬性傷害。
二、風(fēng)壓芯片
1、2件套:機(jī)甲每擊殺一個(gè)敵人,技能冷卻時(shí)間減少5%,且觸發(fā)間隔為1秒。
2、4件套:每次旋風(fēng)加農(nóng)升級(jí),機(jī)甲傷害增加5%,并附帶一次等于目標(biāo)生命值上限1%的風(fēng)屬性傷害。
三、電流芯片
1、2件套:機(jī)甲造成傷害時(shí)會(huì)使目標(biāo)沉默,持續(xù)1秒。
2、4件套:每當(dāng)躍遷電子升級(jí)一次,機(jī)甲傷害提升5%,并附加一次等于目標(biāo)生命值上限1%的電屬性傷害。
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