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人工智能(AI)和高性能計算(HPC)技術的快速發(fā)展推動了對更高性能數(shù)據(jù)中心互連技術的需求。光互連技術逐漸成為解決電子輸入/輸出(I/O)性能擴展這一關鍵問題的可行解決方案。通過使用硅材料制造光電子器件,既能充分結合硅材料在成熟制造工藝、低成本和高集成度等方面的優(yōu)點,又能充分發(fā)揮光子學在高速傳輸與高帶寬方面的優(yōu)勢。
市場調研機構的數(shù)據(jù)表明,三星與博通展開合作,共同推進硅光子技術的研發(fā)。預計未來兩年內,雙方將推出這項技術。這次合作具有重要意義,博通作為全球領先的無線和光學芯片制造商,其收入來源中,約有30%來自無線芯片業(yè)務,約10%來自光通信設備領域。此前,博通已與臺積電(TSMC)等公司開展了相關合作。
曾有報道稱,臺積電組建了一支由200名專家組成的專門研發(fā)團隊,專注于硅光子技術在芯片設計中的應用。臺積電相關負責人指出,如果能夠提供一個高效的硅光子整合系統(tǒng),將有助于解決芯片設計中的能源效率和計算能力兩大關鍵問題。
臺積電提出的解決方案包括采用光電共封裝(CPO)技術,將硅光子元件與專用集成芯片封裝在一起。該技術涉及45nm到7nm制程工藝的多種元器件。臺積電預計今年初將交付樣品,下半年開始批量生產,并計劃于明年擴大產量。
盡管三星也在與包括英偉達在內的多家公司展開合作,但與博通的項目進展最快。三星和博通的目標是將硅光子技術整合到下一代專用集成電路和光通信設備中,以滿足未來更高的性能需求。
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